事件

 

    　　美國當?shù)貢r間7 月28 日，美國眾議院正式通過了一項投入2800億美元、旨在增強美國制造業(yè)及技術產(chǎn)業(yè)的法案，其中包括對芯片行業(yè)的520 億美元投資，以及2000 億美元對科學研究的撥款，準備提交拜登簽署。

 

    　　投資要點

 

    　　美國眾議院通過“芯片法案”，全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈愈加割裂，供應鏈安全已成為各國政府關注重點。美國“芯片法案”旨在強化美國本土的芯片工廠建設，提升美國在半導體行業(yè)的市場競爭力，減少美國對海外國家芯片制造領域的依賴，是中美科技競爭背景下的產(chǎn)物。根據(jù) Boston Consulting 數(shù)據(jù)，在芯片設計領域，美國占據(jù)全球市場份額的70%，而對比之下，2020年美國半導體制造業(yè)領域的市場份額僅為12%，較1990 年的37%下降了25%，嚴重依賴海外晶圓代工廠的制造能力。美國“芯片法案”最初由美國眾議院于2020 年6 月提出，后因缺乏資金而被擱置，隨后，美國參議院和眾議院分別于2021 年6 月和2022 年2 月推出了各自版本的“芯片法案”，但均未獲得兩院一致認可，而本次美國參眾兩院通過“芯片法案”，標志著美國“芯片法案”在落地方面取得了重要進展。在眾議院投票通過后，美國總統(tǒng)拜登或?qū)⒂? 月初簽署“芯片法案”。此外，全球地緣政治日益緊張，中美科技競爭背景下，半導體供應鏈安全已經(jīng)成為各國政府關注重點，歐盟也已于2022 年2 月擬計劃投入超過430 億歐元資金用于支持芯片生產(chǎn)、試點項目和初創(chuàng)企業(yè)，計劃至2030 年，將歐盟在全球芯片制造領域的市場份額從10%提升到20%，以保障半導體供應鏈安全。

 

    　　全球半導體概念股產(chǎn)業(yè)競賽已經(jīng)開啟，半導體制造和設備公司有望長期受益。美國“芯片法案”落地，將加劇全球半導體產(chǎn)業(yè)逆全球化發(fā)展，有望刺激中國半導體行業(yè)加快國產(chǎn)化進程。根據(jù)ICInsights 數(shù)據(jù)，2021 年總部位于中國大陸的半導體企業(yè)芯片　　產(chǎn)值達123 億美元，在大陸1865 億美元芯片消費市場中占比6.6%，供需缺口超15 倍，對比2021 年國內(nèi)12 寸芯片產(chǎn)能約為58 萬片/月，預計2025 年將達到154 萬片/月，產(chǎn)能有望增長超1.7 倍。在晶圓廠產(chǎn)能投建中，投資龍頭股占比最大的是設備購置，約占80%左右，國內(nèi)晶圓廠持續(xù)擴產(chǎn)將極大促進半導體設備需求。目前，國產(chǎn)廠商已在刻蝕設備、薄膜沉積設備、CMP 設備、清洗設備概念股等領域?qū)崿F(xiàn)28nm 及以上制程方面相繼取得突破，國產(chǎn)替代持續(xù)進行，未來有望持續(xù)受益于國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)所帶來的需求增加以及設備國產(chǎn)化進程。

 

    　　投資建議：美國“芯片法案”落地將極大加劇全球半導體概念股產(chǎn)業(yè)競爭，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進程有望加速，晶圓廠擴產(chǎn)背景下，將長期利好國產(chǎn)設備廠商，建議持續(xù)關注。

 

    　　風險因素：中美科技競爭加劇，海外技術封鎖升級；晶圓廠新增產(chǎn)能落地不及預期等。

 

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