第三代半導(dǎo)體概念股有哪些？第三代半導(dǎo)體概念股定義：2020年9月消息，據(jù)權(quán)威消息人士透露，我國(guó)計(jì)劃把大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，寫(xiě)入正在制定中的“十四五”規(guī)劃，計(jì)劃在2021-2025年期間，舉全國(guó)之力，在教育、科研、開(kāi)發(fā)、融資、應(yīng)用等等各個(gè)方面，大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以期實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)獨(dú)立自主，不再受制于人。第三代半導(dǎo)體概念股上市公司股票有66家。那么，第三代半導(dǎo)體概念股有哪些？第三代半導(dǎo)體概念八大龍頭股一覽，本文詳細(xì)分析。

第三代半導(dǎo)體概念股龍頭一覽表：

1、鋮昌科技001270：公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為微波毫米波模擬相控陣T/R芯片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和技術(shù)服務(wù)，主要向市場(chǎng)提供基于GaN、GaAs和硅基工藝的系列化產(chǎn)品等，公司主要客戶為科研院所等大型集團(tuán)公司等。公司亮點(diǎn)：國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠提供相控陣T/R芯片完整解決方案的企業(yè)。

2、麥格米特002851： 公司持有8%股權(quán)的瞻芯電子是一家致力于碳化硅功率器件與配套芯片的產(chǎn)業(yè)化的高科技公司，目前已經(jīng)完成了國(guó)內(nèi)第一個(gè)基于6英寸碳化硅晶圓的SiC MOSFET和SBD工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)。主營(yíng)業(yè)務(wù)：智能家電電控產(chǎn)品、工業(yè)電源和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售。

3、天箭科技002977：公司持有一種氮化鎵微波集成電路脈沖調(diào)制電路”為公司實(shí)用新型專(zhuān)利，系針對(duì)第三代半導(dǎo)體材料氮化鎵應(yīng)用的創(chuàng)新技術(shù)。主營(yíng)業(yè)務(wù)：專(zhuān)業(yè)從事高波段、大功率固態(tài)微波前端研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。

4、亞光科技300123：成都亞光子公司華光瑞芯主營(yíng)產(chǎn)品為GaN/GaAs功率放大器芯片、GaN高功率功放管芯、低噪聲放大器芯片、 幅相控制多功能芯片（Core-Chip）、數(shù)控移相器、數(shù)控衰減器、 混頻器等射頻微波芯片。公司亮點(diǎn)：國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的軍工電子、微波雷達(dá)、智能船艇系統(tǒng)解決方案提供商。

5、聚燦光電300708： 2020年7月15日互動(dòng)平臺(tái)回復(fù)：公司目前產(chǎn)品涉及氮化鎵的研發(fā)和生產(chǎn)，外延片的技術(shù)就是研發(fā)氮化鎵材料的生長(zhǎng)技術(shù)，芯片的技術(shù)就是研發(fā)氮化鎵芯片的制作技術(shù)。2024年三季報(bào)告：總資產(chǎn)：48.09億元，凈資產(chǎn)：26.79億元，營(yíng)業(yè)收入：20.22億元，收入同比：10.61%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)：1.75億元，凈利潤(rùn)：1.6億元，利潤(rùn)同比：107.02%，每股收益：0.25，每股凈資產(chǎn)：3.96，凈益率：5.96%，凈利潤(rùn)率：7.89%，財(cái)務(wù)更新日期：20241011。

6、派瑞股份300831：招股說(shuō)明書(shū)披露：公司將通過(guò)首次公開(kāi)發(fā)行股票募集資金建立具有小批量一定中試能力的碳化硅基器件研發(fā)實(shí)驗(yàn)中心，以滿足新產(chǎn)品的研發(fā)和中試供應(yīng)市場(chǎng)。2023年度報(bào)告：每股收益：0.07元，營(yíng)業(yè)收入：11685.31萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：-33.53%，凈利潤(rùn)：2201.95萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：-59.95%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：2.56%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:41.96%，分配方案：10派0.1203，批露日期：2024-03-30。

7、東尼電子603595：2020年9月8日公司在互動(dòng)平臺(tái)稱(chēng)：新建年產(chǎn)12萬(wàn)片碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目是本公司的項(xiàng)目。經(jīng)營(yíng)范圍：一般項(xiàng)目:電子元器件制造;金屬材料制造;其他電子器件制造;金屬表面處理及熱處理加工;機(jī)械電氣設(shè)備制造;電子專(zhuān)用材料制造;塑料制品制造;電子產(chǎn)品銷(xiāo)售;金屬材料銷(xiāo)售;有色金屬合金銷(xiāo)售;機(jī)械電氣設(shè)備銷(xiāo)售;光伏設(shè)備及元器件銷(xiāo)售;塑料制品銷(xiāo)售;電子專(zhuān)用材料銷(xiāo)售;貨物進(jìn)出口;技術(shù)進(jìn)出口(除依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目外,憑營(yíng)業(yè)執(zhí)照依法自主開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng))。

8、華潤(rùn)微688396： 第三代化合物半導(dǎo)體方面：公司擁有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的 SiC 生產(chǎn)線，SiC 二極管產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售，預(yù)計(jì)21年將進(jìn)一步推出 SiC MOSFET 產(chǎn)品；此外，公司積極布局 SiC 上下游產(chǎn)業(yè)鏈。GaN 產(chǎn)品 6 ?和 8 ?平臺(tái)正在同步開(kāi)展研發(fā)，爭(zhēng)取于21年內(nèi)推出產(chǎn)品。2024年三季報(bào)告：總資產(chǎn)：291.71億元，凈資產(chǎn)：220.87億元，營(yíng)業(yè)收入：74.72億元，收入同比：-0.77%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)：5.38億元，凈利潤(rùn)：4.99億元，利潤(rùn)同比：-52.72%，每股收益：0.38，每股凈資產(chǎn)：16.69，凈益率：2.26%，凈利潤(rùn)率：5.44%，財(cái)務(wù)更新日期：20241031。

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