先進封裝Chiplet概念股有哪些？先進封裝Chiplet概念龍頭股一覽，先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實現(xiàn)一種新形式的IP復用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、華天科技002185：華天科技為國內(nèi)外先進封測龍頭，擁有生產(chǎn)晶圓和封測技術，明確表示掌握chiplet技術。產(chǎn)品名稱：DIP/SDIP 、SOT 、SOP 、SSOP 、TSSOP/ETSSOP 、QFP/LQFP/TQFP 、QFN/DFN 、BGA/LGA 、FC 、MCM(MCP) 、SiP 、WLP 、TSV 、Bumping 、MEMS 、Fan-Out。

2、同興達002845：公司昆山一期工程正在按原計劃緊張進行，進展順利。一期工程完成后，我司將視情況啟動二期、三期工程，聚焦先進封測領域，拓展顯示驅(qū)動芯片封測之外的其他領域，包括但不限于CMOS圖像傳感器（CIS）、指紋傳感器（FingerPrintSensor）、射頻識別（RFID）、磁傳感器(MagneticSensor)等先進領域封測領域。產(chǎn)品名稱：液晶顯示模組 、攝像類產(chǎn)品。

3、正業(yè)科技300410：公司互動平臺稱具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。 公司亮點：面向PCB、鋰電、液晶面板行業(yè)提供智能檢測和智能制造解決方案。

4、生益科技600183：公司大約在15年前就做了封裝基板技術布局，對標該領域內(nèi)的國際標桿企業(yè)，覆蓋了不同材料技術路線，并和終端進行專屬基板材料開發(fā)應用。不同封裝形式對材料的要求也不同，我們已在Wire Bond類封裝基板產(chǎn)品大批量應用，主要應用于傳感器、卡類、射頻、攝像頭、指紋識別、存儲類等產(chǎn)品領域，并在部分FC-BGA類產(chǎn)品開始批量商業(yè)應用。同時已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封裝為代表的 AP、CPU、GPU、AI類產(chǎn)品進行開發(fā)和應用。公司亮點：全球第二大剛性覆銅板生產(chǎn)企業(yè)，全球市占率超過10%。

5、朗迪集團603726：根據(jù)2019年年報披露，公司通過收購股權及增資方式持有甬矽（寧波）電子股份有限公司9.94%股權，投資總額為11,260萬元。甬矽電子成立于2017年11月，主要從事集成電路高端封裝與測試業(yè)務。公司從成立之初即聚焦集成電路封測業(yè)務中的先進封裝領域，專注于中高端先進封裝和測試業(yè)務，公司全部產(chǎn)品均為中高端先進封裝形式，包括FC類產(chǎn)品、SiP類產(chǎn)品、BGA類產(chǎn)品等，屬于國家重點支持的領域之一。甬矽電子的封裝產(chǎn)品主要包括“高密度細間距凸點倒裝產(chǎn)品、系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品（SiP）、扁平無引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）、微機電系統(tǒng)傳感器（MEMS）”4大類別。產(chǎn)品名稱：家用空調(diào)風葉 、機械風機 、復合材料。

6、寒武紀-U688256：公司2021年11月推出的思元370是訓推一體人工智能芯片，不直接對標友商最新推出的旗艦芯片產(chǎn)品。思元370是寒武紀首款采用chiplet（芯粒）技術的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達256TOPS(INT8)，是寒武紀第二代產(chǎn)品思元270算力的2倍。公司亮點：科創(chuàng)板AI芯片第一股，全球智能芯片領域的先行者，全球少數(shù)全面掌握通用性智能芯片。

7、振華風光688439：在系統(tǒng)封裝集成電路（SiP） 方向， 公司掌握了三維多基板堆疊封裝等關鍵技術， 具備從功能設計、 電路設計、 可靠性設計到厚膜基板制造及封裝測試等系統(tǒng)封裝集成電路研發(fā)能力， 產(chǎn)品成功應用于壓力傳感器、 加速度傳感器、 電機及功率驅(qū)動器等系統(tǒng)， 實現(xiàn)了板卡級向器件級的替代， 加快了我國武器裝備整機系統(tǒng)的小型化升級。公司亮點：主營高可靠集成電路設計、封測業(yè)務，專注于軍用集成電路領域。

8、芯原股份688521： 2021年報顯示公司將著力發(fā)展Chiplet業(yè)務,以實現(xiàn)IP芯片化并進一步實現(xiàn)芯片平臺化,為客戶提供更加完備的基于Chiplet的平臺化芯片定制解決方案。主營業(yè)務：依托自主半導體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務。

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