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    先進封裝Chiplet上市公司龍頭股一覽-2025-04-16

    日期:2025-04-16 17:30:27 來源:互聯(lián)網(wǎng)

      先進封裝Chiplet上市公司龍頭股一覽,先進封裝Chiplet概念股定義:先進封裝Chiplet俗稱芯粒,也叫小芯片,是將一類滿足特定功能的die(裸片)通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起,類似于搭建樂高積木,形成一個系統(tǒng)芯片(Soc芯片),從而實現(xiàn)一種新形式的IP復用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來,這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,先進封裝Chiplet上市公司龍頭股一覽,本文詳細分析。

    先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表

    1、華天科技002185:華天科技為國內(nèi)外先進封測龍頭,擁有生產(chǎn)晶圓和封測技術,明確表示掌握chiplet技術。公司亮點:國內(nèi)領先的半導體集成電路封裝測試企業(yè)之一。

    2、碩貝德300322:公司參股蘇州科陽半導體是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一,掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping(微凸點)和RDL等先進封裝核心技術。 公司亮點:全球領先的無線通信終端生產(chǎn)廠商。

    3、易天股份300812:公司控股子公司深圳市微組半導體科技有限公司部分產(chǎn)品為半導體相關設備,如微組部分設備用于WLP級、SIP級封裝等,半導體元器件有微組裝設備、封裝測試等設備。產(chǎn)品名稱:偏光片貼附系列設備 、背光組裝系列設備 、全貼合系列設備 、其它設備。

    4、中富電路300814:4月21日,中富電路公告,公司擬與深圳市唯亮光電科技有限公司(簡稱“唯亮光電”),共同投資設立中為先進封裝技術(深圳)有限公司;公司稱目前正在開拓封裝載板、 先進封裝等市場及產(chǎn)品。主營業(yè)務:從事印制電路板(PrintedCircuitBoard,簡稱PCB)研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術企業(yè)。

    5、生益科技600183:公司大約在15年前就做了封裝基板技術布局,對標該領域內(nèi)的國際標桿企業(yè),覆蓋了不同材料技術路線,并和終端進行專屬基板材料開發(fā)應用。不同封裝形式對材料的要求也不同,我們已在Wire Bond類封裝基板產(chǎn)品大批量應用,主要應用于傳感器、卡類、射頻、攝像頭、指紋識別、存儲類等產(chǎn)品領域,并在部分FC-BGA類產(chǎn)品開始批量商業(yè)應用。同時已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封裝為代表的 AP、CPU、GPU、AI類產(chǎn)品進行開發(fā)和應用。主營業(yè)務:生產(chǎn)和銷售覆銅板,半固化片,絕緣層壓板,金屬基覆銅箔板,涂樹脂銅箔,覆蓋膜類等高端電子材料。

    6、文一科技600520:公司在互動平臺表示,公司正在研發(fā)的晶圓級封裝設備屬于先進封裝專用工藝設備,可以用于第三代半導體材料封裝,傳統(tǒng)封裝采用引線框架作為載體進行封裝,該設備基于12寸晶圓,可直接進行塑封,適用于FoWLP形式的封裝。該設備可用于高性能CPU/GPU/AI、低延遲低功耗的5G芯片以及3D NAND多層堆疊的先進塑封工藝等方面。主營業(yè)務:設計、制造、銷售半導體封測設備、模具、壓機、芯片封裝機器人集成系統(tǒng)及精密備件。

    7、振華風光688439:在系統(tǒng)封裝集成電路(SiP) 方向, 公司掌握了三維多基板堆疊封裝等關鍵技術, 具備從功能設計、 電路設計、 可靠性設計到厚膜基板制造及封裝測試等系統(tǒng)封裝集成電路研發(fā)能力, 產(chǎn)品成功應用于壓力傳感器、 加速度傳感器、 電機及功率驅(qū)動器等系統(tǒng), 實現(xiàn)了板卡級向器件級的替代, 加快了我國武器裝備整機系統(tǒng)的小型化升級。公司亮點:主營高可靠集成電路設計、封測業(yè)務,專注于軍用集成電路領域。

    8、芯原股份688521: 2021年報顯示公司將著力發(fā)展Chiplet業(yè)務,以實現(xiàn)IP芯片化并進一步實現(xiàn)芯片平臺化,為客戶提供更加完備的基于Chiplet的平臺化芯片定制解決方案。產(chǎn)品名稱:芯片設計 、芯片量產(chǎn)。

    先進封裝Chiplet概念龍頭股票有哪些?

    先進封裝Chiplet龍頭股票有:大港股份002077,深科達688328,晶方科技603005,同興達002845,芯原股份688521,深科技000021,,華天科技002185,碩貝德300322,易天股份300812,中富電路300814,生益科技600183,文一科技600520,振華風光688439,芯原股份688521等,以上是先進封裝Chiplet概念股名單一覽表,想了解更多概念股信息請關注正點財經(jīng)網(wǎng)。

      此數(shù)據(jù)由正點財經(jīng)網(wǎng)提供,僅供參考,不構成投資建議。股市有風險,投資需謹慎,據(jù)此操作,風險自擔。

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